深圳市香芋機(jī)電設(shè)備有限公司，以客戶實(shí)踐工藝需求為起點(diǎn)，定制自動(dòng)化體系集成設(shè)備。咱們專業(yè)的團(tuán)隊(duì)將創(chuàng)建一個(gè)體系，是為你量身打造的，以滿足你的特定需求，自然也包含嚴(yán)格遵守的功能規(guī)范。對深圳點(diǎn)膠機(jī)廠家來說，全心專注于客戶的需求不只是一個(gè)標(biāo)語，而是咱們公司的理念。因?yàn)橹灰?jīng)過咱們的艱苦付出而且重視細(xì)節(jié)，與你攜手共進(jìn)，才能實(shí)現(xiàn)咱們的一起的目標(biāo)。

在信息化時(shí)代，電子行業(yè)是如今市場一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是行業(yè)里的一大難題。近幾年點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展，在精度方面有所突破，那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何給芯片封裝的？接下來香芋機(jī)電將會(huì)給你帶來最詳細(xì)的分析。

首先我們從最外層的封裝開始吧，也就是所謂的表面涂層。當(dāng)芯片焊接好之后，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)給芯片和焊點(diǎn)之間涂覆一層粘度低、流動(dòng)性強(qiáng)的膠水并且固化，，使芯片可以更好的防止外物的侵蝕和刺激，起到保護(hù)作用，延長芯片的使用壽命。

第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。如果受到撞擊或者是發(fā)熱膨脹的情況，造成芯片里面的凸點(diǎn)斷裂，從而使芯片失去性能。針對這個(gè)問題，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以在芯片與基板的縫隙中注入機(jī)膠，然后固化，這樣就增加了芯片與基板的連接面積，提高了結(jié)合強(qiáng)度、對凸點(diǎn)有很好的保護(hù)作用。

第三也就是芯片的鍵合。為了防止電子元件從PCB表面脫落或者是發(fā)生位移，
我們可以用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備給PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，使電子元器件牢固的粘貼在PCB上。