為了避免膠水在封裝過程中可能出現的堵塞，在點膠機、灌膠過程中還需注意封裝環境的變化，一些有經驗的點膠機廠家一般都會利用空壓器與點膠機系統之間需要加裝過濾器適時對封裝環境進行調節。
在封裝過程中必須確保空氣的清潔干燥無潮濕，因為潮濕的空氣不僅會加大設備運轉的阻力，并且潮濕的空氣進入到膠筒內也會影響膠水比例，對點膠效果產生不利影響。
在利用流體對電子元器件、LED芯片等一些常規封裝產品進行封裝時，常遇到就是膠水比例不當導致的膠管堵塞或者是封裝不完全的問題。
首先，膠水不能過稀，封裝的目的是對產品進行粘結、密封，過稀的膠水往往不能達到封裝要求，封裝不完全。而對于一些膠水比例比較粘稠，滴出后瞬間就會凝結的膠水，比如瞬間膠、快干膠等，在封裝過程中就要充分考慮其流體特征。
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