深圳市香芋機電設(shè)備有限公司，以客戶實踐工藝需求為起點，定制自動化體系集成設(shè)備。咱們專業(yè)的團隊將創(chuàng)建一個體系，是為你量身打造的，以滿足你的特定需求，自然也包含嚴格遵守的功能規(guī)范。對深圳點膠機廠家來說，全心專注于客戶的需求不只是一個標語，而是咱們公司的理念。因為只要經(jīng)過咱們的艱苦付出而且重視細節(jié)，與你攜手共進，才能實現(xiàn)咱們的一起的目標。

電子硅片封裝可以通過膠水進行粘接固定，而且采用膠水粘接固定的方法所占用的空間并不是很大。在之前電子硅片封裝過程中，總會因為膠水出膠不均、膠量控制不好等原因影響硅片封裝生產(chǎn)質(zhì)量，但以現(xiàn)在的涂膠封裝技術(shù)可以保證電子硅片封裝生產(chǎn)質(zhì)量。

新時代智能化涂膠封裝技術(shù)

隨著國內(nèi)經(jīng)濟趨勢上升，現(xiàn)在的產(chǎn)品行業(yè)越來越離不開智能化生產(chǎn)模式了，智能化生產(chǎn)模式不僅能取代員工手動操作，大幅度減低勞動力使用成本，還能夠有效提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)量。在電子行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，在電子硅片封裝、FPC芯片涂膠的過程中，通過使用具備智能化點膠封裝技術(shù)的高速涂膠機能夠加快電子硅片封裝、FPC芯片涂膠生產(chǎn)效率與產(chǎn)量，還可以解決在產(chǎn)品封裝過程中出現(xiàn)的涂膠密封效果不佳、生產(chǎn)質(zhì)量不達到等問題。

電子硅片封裝用高速涂膠機提高生產(chǎn)產(chǎn)量

電子硅片大多是一種偏平形狀的，所以在進行涂膠粘接封裝的過程中是非常簡單的，通過應(yīng)用智能化生產(chǎn)技術(shù)的高速涂膠機可以提高點膠生產(chǎn)產(chǎn)量，加快電子硅片封裝的生產(chǎn)效率。在電子FPC芯片涂膠環(huán)節(jié)中應(yīng)用這款高速涂膠機可以避免點膠不均勻、膠水量達不到生產(chǎn)需求等生產(chǎn)問題。

使用智能化涂膠封裝技術(shù)能夠很好完成電子硅片封裝、FPC芯片涂膠工作，但對電子產(chǎn)品進行涂膠密封工作時，需要注意高速涂膠機的選取，以保證涂膠封裝生產(chǎn)工作正常進行。